CPU 뚜따킷(뚜껑따기 전용툴) 개봉기
뚜따 전용 툴, Dr. Deild 개봉기
▶ 인텔의 코어 i 시리즈 CPU는 정말 잘 나온 제품들이지만, 샌디브릿지 이후의 아이비브릿지 부터는 약간의 변경사항이 적용되었습니다. 바로, 코어 다이(Die)와 히트스프레더(Heat spreader)사이에 솔더링이 아닌 열전달물질(TIM, 써멀페이스트, 써멀컴파운드, 써멀그리스, 써멀구리스)을 적용했다는 점입니다. 솔더링 방식에 비해 열성능이 상대적으로 낮다는 점도 문제지만, 진짜 문제는 CPU 다이와 히트스프레더 사이에 간격이 발생하게 됐다는 점입니다. 약간의 간격이라도 이로 인해 공기층이 발생한다면 열전달 능력에 좋지 않은 영향을 끼치게 되기 때문이죠. 아이비브릿지와 하스웰, 스카이레이크, 카비레이크 그리고 이번에 출시된 커피레이크 또한 마찬가지 입니다.
▶ 지금까지 위에서 설명한 간격 문제를 해결하여 발열이 원활하게 이뤄지도록 하기 위해선, 히트스프레더(IHS, integrated heat spreader) 를 열어서 CPU 다이와의 간격을 좁혀주는 작업이 필요합니다. 열전도율이 좋은 써멀페이스트를 다시 도포해 주는 일 또한 병행해야 하죠. 이러한 과정을 '뚜따' 라고하는데, 뚜껑따기의 줄임말 입니다. 잘 알려진 보편적인 방법으로는 바이스를 이용한 방법이 있고, 얇은 면도칼 등을 이용한 방법이 있습니다. 하지만 칼을 이용한 방법은 상당히 위험할 수가 있기 때문에 주의와 숙련도가 필요하죠. 뚜따 작업을 아주 편하게 할수 있는 도구를 뚜따킷 또는 뚜따툴 이라고 합니다. 이번에 본인이 구입한 뚜따킷을 간단히 살펴보겠습니다.
▼ 제품의 이름은 Dr. Delid 입니다. 독일에서 온 물건이라하는데, 3만원이 넘는 가격을 주고 구입했습니다. 나름 최근에 출시된 뚜따킷으로, 스카이레이크(i7-6700K 등)와 카비레이크(i7-7700K 등) 전용이라고 합니다. 하지만 최근 커피레이크(i7-8700K, i5-8600K 등)가 출시된 후 이 툴로 뚜따를 진행하는 분들이 계신 것으로 보아, 커피레이크 또한 가능한 것으로 보입니다. 검은 부분은 금속재질이 아닌 플라스틱재질 입니다.
▼ 제품을 받고 택배박스를 열었을 때 구성품은 아래와 같습니다. 제품을 담고 있는 저피백과 본체, 육각렌치, 설명서, 플라스틱 볼트 이렇게 구성되어 있습니다. 뚜따 작업에 사용되는 나사가 육각이라 육각렌치가 동봉되어 있습니다.
▼ 구성품을 하나씩 살펴보기 위해 본체를 분해해보면, 아래 그림과 같이 IHS위에 덮는 금속 프레임(?)과 나중에 IHS를 다시 덮을 때 사용하는 고정 바(막대), 이렇게 구성되어 있습니다. 음료수 병의 뚜껑을 돌려서 여는 것처럼, IHS를 돌려서 여는 방법이기 때문에 금속 프레임이 원형으로 구성되어 있습니다.
▼ 각 부품들을 조금 더 크게 보면 아래 사진과 같습니다. 오른쪽의 검은 플라스틱 볼트는, 뚜따 작업 완료 후 히트스프레더를 눌러주는 역할을 합니다. CPU 를 바로 사용해도 되지만, 하루 정도는 충분히 실리콘을 말린 후 사용하는 것이 좋겠죠.
▼ 히트스프레더(IHS)를 여는 방식은 다음 사진과 같습니다. 가운데에 CPU 를 올려놓고 금속 프레임으로 덮은 후, 육각렌치를 이용하여 좌측상단 측면의 볼트를 천천히 조여주면 노란색 화살표 부분이 조금씩 밀려나게 됩니다. 전단력으로 인해 IHS와 기판사이의 접착물질이 떨어지게 됩니다.
▼ 코어 다이에 써멀컴파운드를 다시 도포하고 내열 실리콘의 작업이 끝나면, 뚜따킷에 CPU를 다시 올려놓습니다. 그리고 아래 사진처럼 금속 바(막대)를 장착하고 플라스틱 볼트로 살짝 눌러줍니다. 아래로 눌러주는 힘이 있어어 간극을 줄일수 있게 되고, 열전달 성능이 향상되기 때문이죠. 이렇게, 구입한 뚜따킷을 간단히 살펴봤습니다. 아직은 커피레이크 i7-8700K 제품을 구하지 못했지만, 차후 구입하게 된다면 한번 시도해 봐야겠습니다.
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