AMD의 APU 레이븐릿지 3DMark 11 성능 유출
AMD 차세대 APU 레이븐 릿지 3D마크 점수
▶ AMD 의 차세대 APU인 레이븐 릿지의 소식이 나온 지 그리 많은 시간이 지나지 않았는데, 해외에는 어느덧 3Dmark 11 점수와 개봉기가 올라왔습니다. 이번 레이븐 릿지는 특히나 내장그래픽의 성능이 상당할 것이라는 소식으로 인해 수많은 컴퓨터 사용자들이 기다리고 있죠. 본인 또한 포함입니다. 마이크로 타워 혹은 LP 타입 케이스의 슬림PC, 혹은 ITX 규격의 소형 PC를 맞추는데 좋지 않을까 싶습니다.
▶ 먼저 3Dmark 11 퍼포먼스를 간단히 살펴보겠습니다. 그래프의 최상단은 라데온 RX Vega M GL 모델로, 1만점이 조금 안되는 9,967점을 기록했습니다. 다음은 GTX1050 Ti로 9,694점, GTX1050은 8,571점입니다. 라이젠 4 2400G 의 점수는 5,042점으로, 지포스 GT 1030보다 조금 더 높은 점수를 나타내고 있습니다. 고사양의 게임들을 적당한 그래픽과 초당 프레임으로 즐길 수 있는 GT1030보다 더 높은 점수를 보였다니, 대단한 일이 아닐까 합니다. 이 정도의 그래픽 성능이면 외장그래픽카드를 따로 설치하지 않아도 어지간한 게임들은 즐길 수 있기 떄문이죠.
▶ 레이븐 릿지 시리즈들과 브리스톨릿지 APU 의 그래픽성능을 따로 정렬한 그래프 입니다. RX Vega 11의 라이젠 5 4500G가 최상단에 위치하고, 라이젠 7 2700U는 4,072점으로 두 번째, 라이젠 3 2200U는 3,950점으로 세번째, 2500U는 네번째, 2300U는 다섯번째로 순서대로 나열되어 있습니다.
레이븐릿지 박스 개봉샷 공개
▼ 중국의 인터넷에서 공개된 레이븐 릿지 제품의 박스 개봉샷 입니다. 아래와 같이 라이젠 3 와 3의 제품이 있습니다. 둘의 크기는 같은 것으로 보입니다. 다시 한번 언급하자면, 우리나라(국내)가 아니고 해외의 인터넷에서 공개된 사진입니다.
▶ 박스 외부에서 보이는 APU의 모습은 아래의 사진과 같습니다. 일반적인 CPU들의 외형처럼, 직사각형 모양의 히트스프레더가 뎦혀있는 모습입니다. AMD Ryzen 5 2400G 라는 글자가 APU 상단에 새겨져 있습니다.
▼ 아래의 사진은 제품박스에 포함된 기본쿨러의 모습으로 보입니다. 번들쿨러의 모습은 지금까지의 제품들처럼 알루미늄 재질의 히트싱크가 방사형의 핀을 지니고 있는 모습을 하고 있습니다. 쿨러의 커넥터는 4핀, 팬의 날개는 7장이네요.
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