라이젠 3세대 출시소식, 호환 메인보드 칩셋
Zen2 2세대 라이젠 소식
▶ 1월 9일, 아주 최근에 있었던 CES 기조연설을 통해 7nm 공정의 3세대 라이젠 프로세서와 라데온 Ⅶ 그래픽칩셋이 공개되었고, 올해인 2019년 중순부터 출시에 들어간다고 합니다. 근대 유명 화가의 이름을 따 '마티스'(Matisse)라는 개발명을 지녔던 바로 그 제품입니다. 수만명 이상의 시청자들이 새벽시간까지 잠도 안자고 봤었던 그 장면, 인텔 i9-9900K와의 성능비교 뿐만 이날 AM4 소켓 메인보드 칩셋과의 호환성까지 언급했었죠. 관련 내용을 몇가지 적어보겠습니다.
▶ 가장 중요한 부분 중 하나는 바로 7nm 공정미세화라는 부분입니다. 경쟁사인 인텔의 9세대 프로세서들은 아직 14nm++에 머물러 있고 차기작들도 10nm 기반으로 출시할 것이기 때문에, 7nm라는 숫자는 AMD가 현재 앞서고 있다는 느낌을 주기엔 충분한 수치입니다. 공정 미세화가 이루어질수록 전력소모(발열량)에서 유리하다는 것은 수많은 컴퓨터 유저들이 알고 있는 부분입니다.
▶ 컴퓨터를 조금 다룰 줄 아는 사람들이라면 시네벤치 R15라는 프로그램을 많이 들어보고 사용해 봤을 겁니다. AMD는 이날 시연회에서, 시네벤치 R15를 이용한 벤치마크 결과 인텔 9세대 코어 시리즈 중 최상위 제품인 코어 i9-9900K 프로세서와 거의 비슷한 성능을 낸다고 주장했습니다. 3세대 라이젠 시제품은 2,023점, i9-9900K는 2,042점으로, 두 CPU의 차이는 매우 미미한 수준이었다고 합니다.
▶ 소켓호환성과 PCI Express 4.0 지원 또한 공식화된 부분입니다. PCI Express 4.0 지원이 나타난 것을 보아 차기작에서는 적용될 가능성이 높고, 기존의 AM4 플랫폼을 그대로 사용할 수 있다는 점도 확인됐습니다. 이로서 기존에 라이젠 5 2600, 라이젠 7 2700X등의 피나클릿지를 사용하던 유저들은 마더보드를 교체하지 않아도 될 것이라는 기대를 할 수 있습니다.
▶ 기조연설을 감상했던 컴퓨터 매니아들을 열광시켰던 부분 중 하나는, 3세대 라이젠 CPU의 코어가 드러난 내부 모습에서 8코어 칩셋을 추가 할 수 있는 공간이 존재했다는 점입니다. 이로써 16코어 지원할 것이라는 기대감이 상승하고 있는 상황입니다. 정말 16코어로 출시한다면, 기존의 인텔제품들은 어떻게 될 지 모르겠습니다.
▶ 그렇다면, '인텔은 이런 현실 속에서 가만히 있느냐' 라는 의문을 가지겠지만 그건 아닙니다. 언제까지 14nm++를 우려먹을 것이랴 라는 비난(?)을 받아왔지만 최근에 새로운 10nm(나노미터)의 서니 코브(Sunny Cove)코어가 공개됐습니다. 기존 세대의 프로세서보다 향상된 싱글 쓰레드 성능 뿐만 아니라 멀티코어 성능, 그리고 새로운 명령어 세트로 퍼포먼스가 향상되었다고 합니다.
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