라이젠 3세대 출시일, Zen2 12코어 샘플 발견 소식
라이젠 3세대 출시일과 새로운 소식
▶ 지금까지 공개된 자료들을 살펴보면, Zen2 마이크로 아키텍처 기반의 차세대 라이젠 프로세서는 2019년 중순에 공개 및 발매 예정이라 합니다. 코드 네임은 마티스(Matisse)이고, TSMC 7nm 공정의 데스크탑용 CPU로 분류됩니다. 기존의 300번대와 400번대에 이은 500번대 칩셋을 장착한 메인보드들이 같이 출시될 예정이고, 이전 제품들과 같은 AM4 소켓을 사용하므로 X370, B350, A320, X470 등의 칩셋 또한 마더보드 바이오스 업데이트로 3세대 라이젠을 지원할 예정이라 하죠.
▶ 이와 관련하여, 최근에 12코어 샘플을 발견했다는 해외 기사를 접할 수 있었습니다. 관련 기사에서 언급한 Zen2 기반의 프로세서는 코드명 마티스, AM4 소켓, TDP는 105W, 베이스클럭은 3.4GHz, 터보부스트 클럭은 3.6GHz로 엔지니어링 샘플이라고 합니다. 코드네임으로 보면 분명한 차기제품으로 보입니다. 물론 출시되기 전까지는 아직 베일에 싸인 상태죠.
▶ 현재 많은 사용자들이 기대하는 부분은 바로 코어 수가 아닐까 합니다. 2세대 피나클릿지는 인텔시리즈에 비해 두개정도 많은 코어를 제공했고, 가격 또한 저렴했기 때문에 가성비 PC를 조립할 때 많이 사용하고 있습니다. 따라서, 만약 차기작품이 나온다면 라이젠 5의 경우 8코어, Ryzen 7은 12코어, 그리고 라이젠 9의 경우 최대 16코어를 탑재하고 출시하지 않을까 하는, 조금은 무리일 수도 있는 기대를 해도 좋지 않을까요.
▶ 여기에서 한가지 짚고나가야할 부분은, 바로 싱글코어의 성능입니다. 사람들이 지속적으로 IPC 성능 향상에 대한 이야기를 꺼내는데, 이번에 아무리 잘 나와봐야 IPC는 인텔의 6세대 스카이레이크와 비슷한 수준일 것이라 라는 의견들이 많습니다. 그리고 이 부분은 AMD유저들 조차 인정하는 편이죠.
▶ 기존 서밋릿지의 경우 출시 전에는 하스웰 이상의 성능을 보여줄 것이라 했지만, 같은 코어수로 비교했을 때 실제로는 하스웰은 커녕 아이비브릿지와 겨룰만한 수준이라는 이야기들이 떠돌았고, 각종 호환성과 안정성까지 짚고 넘어가면 1세대 라이젠은 될 수 있으면 고르지 않는 것이 좋다는 의견들이 많았습니다. 지금은 개선이 되었다고 하더라도 대부분 구입을 말리는 상황이죠.
▶ 2세대 라이젠 조차 6세대를 기반으로 개선된 인텔의 8세대 계열을 쉽게 이기지는 못했습니다. 결국 '가성비' 라는 단어가 칭찬이 될 수도 있겠지만, 결국 비교대상 보다는 절대성능 및 여러부분에서 뒤쳐진다는 의미를 지니기도 한다는 점이 부각되었죠. 출시한 지 3년정도 지난 스카이레이크를 지금에 와서 잡는 다는 것, 그리고 코어갯수를 늘려봐야 싱글코어의 성능이 받쳐주지 않는다면 지금과 같이 인텔에 뒤쳐지는 상황이 발생하지 않을까 생각됩니다.
▶ 조금 부정적인 의견을 적었는데, 두 브랜드가 서로 경쟁을 하며 제품을 개선하고, 더 좋은 모델을 저렴한 가격에 구입할 수 있다면 누구나 환영할 것입니다. 인텔의 10nm 공정 프로세서가 어떻게 될 것이고, 3세대 라이젠 출시일 이후 전개될 각 회사 제품들의 대결은 어떻게 진행될 것인지 벌써부터 궁금하긴 합니다.
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